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??1. 我們的目標：在電子產品中使用更多鎂合金零件。

在3C產品領域，以筆記本電腦、手機和數碼相機為代表的3C產品朝著輕、薄、短、小方向發(fā)展的推動下，鎂合金的應用得到了持續(xù)增長，鎂合金與傳統3C產品使用的外殼材料相比，具有輕量化、抗震性好、無磁、散熱、可回收等優(yōu)點；特別是應用于3C產品外殼上其外觀及觸摸質感極佳，已成為設計的流線趨勢。我們的目標是在電子產品中，使用更多的鎂合金件。

智能手機結構

智能手機框架、材質及加工工藝

2. 壓鑄工藝很難生產厚度小于0.5mm的薄壁件

生產壁厚小于0.5mm壓鑄件的最大難度，在于保持熔體的流動性。對不同的鎂合金材料，我們通過樣件試驗，了解其在不同壁厚情況的下流動性能。

AZ91D材料壓鑄流動性測試

在高壓和高速流動的情況下，熔體與模具壁接觸，料流前峰迅速冷卻，極易產生澆不足、冷隔、裂紋、變形等鑄造缺陷。我們需要不斷改進鑄件的工藝性設計，并優(yōu)化模具澆鑄系統、排氣系統，改善生產工藝條件，例如：注射壓力、壓鑄速度、模具溫度等，來獲得優(yōu)質的薄壁鑄件。

3. 智能手機0.4-0.6mm厚度鎂合金鑄件案例

初始的澆鑄系統設計

模具初始設計以及相關參數的計算如下：

AnyCasting模擬仿真分析

研究顯示，鑄件與鑄型間的傳熱系數與鑄件產品的平均壁厚相關。在壓鑄工藝過程中，薄壁平板件產品的壁厚對傳熱系數的影響更為敏感，傳熱系數隨壁厚減小而迅速增加。特別當平板薄壁件的厚度小于0.5mm時，HTC值顯著減小。我們在AnyCasting模擬過程中，通過測試不同的HTC值，獲得了不同的充填結果。其中當HTC=0.5（cal/cm2,s,℃）時，仿真結果與實際壓鑄件短射結果一致。

內澆口的優(yōu)化設計

原始的普通平面澆口設計，在內澆口附近出現了明顯的卷氣問題。我們需要改進澆口設計來消除這一缺陷。

通過AnyCasting進行模具內澆口設計分析，對流動填充的均衡性和穩(wěn)定性、溫度場均勻性、二次氧化物生成量及分布等各因素進行綜合比對和分析，結果發(fā)現：減少流動阻力的內澆口設計在各項因素的特性，都比普通的平面澆口有明顯改善。

因此，我們最終選取了設計（3）的澆口方案。

小結：

1. 薄壁壓鑄件的關鍵在于熔體在高速、高壓下的流動性；

2. AnyCasting模擬分析常用于電子產品鎂合金薄壁件壓鑄工藝的改善；

3.薄壁件仿真分析需要注意HTC的設置，特別是壁厚在0.5mm以下時，HTC值對分析精度更為敏感；????

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