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通常在感知認識上，堅固同輕薄是矛盾的。一般厚重會被認為可靠耐用，而輕薄會被認為易損壞和不耐久。厚重的材料和結構會產生更多的碳足跡及耗費更大的成本。但隨著新材料技術和新工藝的發展，輕薄也可以堅固。

輕薄的產品意味的更低的成本和更優的用戶體驗，特別在汽車行業、移動設備及可穿戴產品行業。所以在滿足產品結構強度的前提下，產品「輕量化」變的尤為重要。目前工程材料主要為塑料和金屬。塑料的輕量化手段主要有高強度復合材料、氣體輔助注塑和微發泡成型技術。而金屬材料的產品輕量化首選手段當屬「鎂合金」的應用了。

鎂合金

實用金屬中最輕金屬之名：無疑當屬「鎂合金」

鎂合金是以鎂鋁為基礎的合金。材料擁有金屬的性能，而重量不到鋼的1/4( 鎂合金密度1.8 g/cm3，鋼密度7.8 g/cm3 )，只比塑料（聚碳酸酯密度1.2 g/cm3）稍重，比強度最高，是設計高強度輕量化產品的絕佳材料。在高端電子產品、汽車行業、航天航空領域有廣泛應用。
熔 點：650℃密 度：1.8 g/cm3 （實用金屬中是最輕的金屬）常用牌號：AZ91D 、AM60B成型工藝：壓鑄表面處理：鈍化、噴涂、電泳、電鍍

鎂合金特點

鎂合金除了密度小、強度高的典型特點外，還具有散熱性能好、消震性好，承受沖擊載荷能力比鋁合金大，耐有機物和堿的腐蝕性能好等優點。

本身無磁性，電磁屏蔽性好，無毒， 可100%回收利用。
鎂合金鑄件穩定性高，加工尺寸精度高，可進行高精度機械加工。
鎂合金熔點比鋁合金熔點低，具有良好的壓鑄成型性能，壓鑄件壁厚最小可達0.5mm。鎂合金鑄件抗拉強度與鋁合金鑄件相當，一般可達250MPA，最高可達600多Mpa。屈服強度、延伸率與鋁合金也相差不大。
但鎂合金線膨脹系數較大（25～26 μm/m℃），在大尺寸且要求精度高，使用環境溫度變化劇烈的設計場所謹慎使用。

AZ91D「通用鎂合金」

AZ91D是最常用的鎂合金型號，屬于Mg-Al-Zn系，除強度高輕量化耐腐蝕外，擁有優良的壓鑄工藝性能，廣泛應用于電子產品外殼及內部支撐骨架設計。表面處理可電泳、噴涂，用于內部骨架時一般只做清潔鈍化。
壁厚最小設計值0.5mm。
成 分 比：Al ( 8.3-9.7% ) Zn ( 0.3-1% ) Mg ( 余量 )熔 點：596℃導熱系數：72密 度：1.82 g/cm3屈服強度：160 Mpa抗拉強度：240 Mpa彈性模量：45 Gpa硬 度：96HV伸 長 率：>3%沖擊應力：6-9成型工藝：壓鑄單 價 約：130元 /千克

Magic Leap One
頭顯外殼采用鎂合金AZ91D，高強度材料可對內部昂貴的光學系統和傳感器系統做強化保護。因為內部電子系統發熱量大，金屬外殼可以更好的導熱散熱。電磁屏蔽性佳，3C產品的外殼需要能夠提供優越的抗電磁保護作用，而鎂合金外殼能夠完全吸收頻率超過100db的電磁干擾。